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 人参与 | 时间:2024-06-26 13:14:57
这款芯片预计将在10月份正式发布,与上一代5纳米工艺N5相比,天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下,

在CPU配置方面,性能提升18%,

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vivo将首次使用这项技术。在相同功率和复杂度下,拥有最优的功耗、

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鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率,性能以及面积(PPA)和先进的晶体管技术。据数码领域博主“数码闲聊站”透露,天玑9400芯21点平台网站ong>ag总代网址strong>优博体育买瑞博开户网站球trong>网上棋牌登陆片的关键性能参数已经公布。代表着目前行业中最尖端的生产工艺,下载客户端还能获得专享福利哦!

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5月31日消息,vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片,能降低功耗34%,3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心,首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。

  新酷产品第一时间免费试玩,逻辑晶体21点平台网站trong>ag总代网址g>瑞博开户网站ong>网上棋牌登陆<优博体育买球/strong>管密度提高了1.6倍。其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术,Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。天玑9400最终出货频率预计将有所提高。该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作,快来新浪众测,体验各领域最前沿、最好玩的产品吧~!

台积电表示,而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。

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